英特尔宣布扩容成都封测基地

随着AI应用快速普及，市场对高性能、高可靠性的存储产品需求与日俱增，企业级SSD正受到前所未有的关注。全球SSD

2024年第三季度，中国大陆智能手机市场在暑期及开学购机旺季的推动下延续了反弹的步伐，出货量同比增长4%至6910

近日，ASML发布最新三季度财报后，股价创26年来最大跌幅引起市场极大关注。

10月23日，国务院新闻办公室举行新闻发布会发布重要讲话，其中针对集成电路、人工智能等行业的发展发表最新指引

根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全

2024年，印度的音频市场将继续波澜涌动，仅第二季度的出货量就达到1900万台，同比增长19%。TWS已在该细分市场中确

据越南北部永福省政府网站上的一份声明，韩国企业SK集团收购了越南永福省的半导体公司ISCVina，交易金额为3亿美

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源

在AI大模型驱动之下，HBM、大容量SSD以及AI服务器市场因此呈现出强劲增长。同时，存储技术也在不断升级：DRAM制程

根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策

英特尔和AMD应带领顾问小组，以推动x86在汽车行业的角色扩展。 x86技术必须满足一级厂商和车企对可扩展性、

最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业

集成系统创新，连接智能未来 -- 2024芯和半导体用户大会隆重召开

在2024年10月22-25日举办的2024年中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称“安博会”）上，西部数据携旗下产品

86%的制造业高管认识到智能工厂将在未来五年内提升竞争优势，AI 将在制造业中发挥重要作用。

德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6

新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程。

2024年10月16日，Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度

本届慕尼黑华南电子展3号馆3A09展台上，创实技术和创华芯再次联合展示。创实技术重点展示了日本顶尖电源管理I

汇顶科技智能音频放大器TFA9865凭借出色表现，荣获“IoT年度产品奖”与“2024年度硬核IP产品奖”两项殊荣。

以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间。

全球前沿的环境传感解决方案提供商盛思锐（Sensirion）宣布，其甲醛传感器产品组合又添新成员SFA40。SFA40代表了